Assemblage de circuits imprimés à guichet unique
Nous proposons des solutions PCB complètes et centralisées, intégrant tous les processus de base, du prototype à la production de masse. Ce modèle intégré simplifie la coordination, augmente l'efficacité, réduit les délais de livraison et garantit une qualité constante tout au long du cycle de production.
| Articles | Détails |
| Nombre de couches | 1 à 50 couches |
| Matériaux de base | FR-4, CEM-1, CEM-3, High TG, FR4 sans halogène, FR-1, FR-2, aluminium, rigide-flexible |
| Épaisseur du panneau | Rigide : 0,2 mm-7 mm ; Tissu : 0,01 mm-0,25 mm. |
| Tolérance d'épaisseur de planche | ±10% |
| Épaisseur de tonnelier | 0,5 à 4 onces |
| Max. Taille du conseil | 500mm*500mm |
| Min. Diamètre du trou percé | 0,2 mm |
| Tolérance de diamètre des trous | PTH : ±0,075 mm, NTPH : ±0,05 mm |
| Finition de surface | HASL sans plomb, étain chimique, or chimique (ENIG), or par immersion, argent par immersion, OSP |
| Couleur du masque de soudure | Vert, noir, blanc, rouge, bleu, jaune, etc. |
| Contrôle d'impédance | Oui avec tolérance ±10% |
| Vias aveugles et enterrées | Oui |
| Doigt d'or | Oui |
| Certifications | ISO 9001, UL, RoHS, IATF 16949 (automobile) |
| MOQ | Flexible (1 pièce pour les prototypes, évolutif jusqu'à la production en série) |
| Formats de fichiers | Gerber RS-274X, Eagle, AutoCAD DXF et formats CAO natifs |
Approvisionnement en composants
L'un de nos principaux avantages concurrentiels réside dans l'approvisionnement efficace et mondial en composants pour l'assemblage de PCB. Nous avons construit un réseau de fournisseurs robuste et bien contrôlé couvrant les marchés nationaux et internationaux, nous permettant d'obtenir des composants de haute qualité à des prix compétitifs, d'atténuer les risques liés à la chaîne d'approvisionnement et de répondre aux divers besoins de personnalisation de nos...
Assemblage SMT et DIP
Nous fournissons des assemblages SMT et DIP de haute précision soutenus par une capacité de production robuste, comprenant 6 lignes SMT, 3 lignes enfichables (DIP) et 2 lignes d'assemblage de production. Équipées pour gérer des composants complexes tels que BGA et QFN avec une précision exceptionnelle, nos lignes avancées garantissent un montage et un soudage efficaces et cohérents.
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SMT
La technologie de montage en surface (SMT) constitue l'épine dorsale de la fabrication électronique moderne et nous la maîtrisons avec excellence, grâce à un MES (Manufacturing Execution System) en temps réel qui élève la précision, la traçabilité et l'efficacité à des niveaux de pointe dans l'industrie.
Nos lignes de production SMT intègrent des équipements de pointe, notamment des machines de prélèvement et de placement à grande vitesse, et des outils AOI et SPI (Solder Paste Inspection) en ligne qui détectent les défauts en temps réel. Cela garantit un placement parfait des CMS, BGA, QFN et autres composants complexes, même pour les conceptions à pas ultra-fin.
Nous suivons des protocoles de contrôle qualité rigoureux : de l'impression au pochoir de pâte à souder au brasage par refusion et au nettoyage post-assemblage, chaque étape est conforme aux normes IPC et aux exigences spécifiques du client. Que vous ayez besoin d'un prototypage en petit volume pour la validation d'un produit ou d'une production à grande échelle pour un lancement sur le marché, nos services SMT flexibles s'adaptent à l'échelle et au calendrier de votre projet.
Des lots de prototypes à la production de masse, nous proposons des solutions SMT sur mesure pour les applications d'électronique grand public, de contrôle industriel, d'automobile et d'IoT, à temps et à chaque fois.
TREMPER
Pour les composants nécessitant une stabilité mécanique et une résistance à la chaleur supérieures, l’assemblage DIP (Dual In-line Package) est le complément indispensable de la technologie SMT – et nous y excellons.
Notre ligne de production DIP combine des outils d'insertion de composants semi-automatisés avec un soudage manuel expert pour des assemblages complexes. Nous traitons une gamme complète de composants traversants, depuis les petites résistances axiales jusqu'aux gros relais de puissance et aux dissipateurs thermiques lourds.
Chaque assemblage DIP est soumis à une inspection visuelle et à des tests électriques rigoureux, conformément aux normes IPC-A-610 Classe 2/3 pour répondre aux exigences du contrôle industriel, de l'aérospatiale et de l'électronique automobile. Que vous ayez besoin d'un assemblage mixte SMT/DIP ou d'un traitement DIP autonome, nous adaptons nos services à vos spécifications de conception, à vos exigences en matière de volume et de qualité.
Programmation vs tests fonctionnels
Du chargement du micrologiciel à la validation des performances de bout en bout, nos services de programmation de PCB et de tests fonctionnels sont conçus pour garantir que chaque carte répond à vos spécifications de conception exactes et fonctionne de manière fiable dans les applications du monde réel.
Nous proposons des solutions de programmation flexibles pour une gamme complète de microcontrôleurs (MCU), de microprocesseurs (MPU) et de dispositifs logiques programmables (PLD).
En complément de nos capacités de programmation, nos processus de tests fonctionnels (FCT) simulent des conditions de fonctionnement réelles pour valider la fonctionnalité complète de votre PCB. Nous concevons des montages et des harnais de test personnalisés adaptés aux exigences de votre produit, en effectuant des contrôles rigoureux de l'intégrité du signal, de la consommation d'énergie, de la compatibilité des protocoles de communication (par exemple, CAN, Ethernet, I2C) et de la capacité de charge. Nous proposons également des tests en circuit (TIC) adaptés à vos besoins spécifiques.
Qu'il s'agisse de produits électroniques grand public, de systèmes de contrôle industriels, de composants automobiles ou d'appareils IoT, nos services de programmation et de tests fonctionnels respectent les normes IPC et les exigences de conformité spécifiques au secteur. Nous veillons à ce que chaque PCBA fonctionne non seulement, mais fonctionne parfaitement, réduisant ainsi les pannes sur le terrain et accélérant votre délai de mise sur le marché.
Trouver des solutions, pas seulement des fournisseurs
Si vous êtes intéressé par nos services ou si vous recherchez des solutions OEM et PCBA personnalisées, n'hésitez pas à nous contacter. Nous sommes impatients d'établir des partenariats commerciaux fructueux avec vous.
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Assemblage de construction de boîte
Solutions clés en main, des PCB aux produits finis
Nous proposons des solutions d'assemblage de boîtiers de circuits imprimés de bout en bout qui intègrent de manière transparente vos cartes de circuits imprimés avec des boîtiers personnalisés, des faisceaux de câbles de précision et tous les composants auxiliaires requis, rationalisant ainsi votre chaîne d'approvisionnement et réduisant les délais de mise sur le marché.
Nos capacités de fabrication de boîtes couvrent l'ensemble des besoins d'assemblage : depuis la fabrication de faisceaux de câbles de précision (y compris le routage de câbles personnalisé, le sertissage des connecteurs et les tests d'isolation) jusqu'à l'intégration de pièces mécaniques (boîtiers, dissipateurs thermiques, supports), d'alimentations, de capteurs et de composants d'interface utilisateur (boutons, écrans, LED). Nous traitons chaque étape avec une attention méticuleuse aux détails, depuis la mise en kit et l'approvisionnement en composants jusqu'au sous-assemblage, l'intégration du produit final et l'étiquetage.
Service de prototypes et production de masse
Notre service de production de masse excelle dans la livraison stable de gros volumes, la cohérence inébranlable de la qualité et le contrôle qualité rigoureux, jetant ainsi une base solide pour la réussite de votre projet à grande échelle.